半导体基板加工用粘合片

摘要

本发明的目的在于，提供一种稳定的粘合片，该粘合片不论半导体装置等的树脂组成如何、添加剂的种类、脱模剂的种类及其量如何，照射紫外线和/或放射线后，都会显示稳定的粘合力降低，另外，几乎可以完全防止在树脂表面残留粘糊。本发明的半导体基板加工用粘合片包括：对紫外线和/或放射线具有透过性的基材、和通过紫外线和/或放射线进行聚合固化反应的胶粘剂层，其中，上述胶粘剂层是使用具有双键的多官能丙烯酸酯类低聚物和/或单体而形成的，并且上述具有双键的多官能丙烯酸酯类低聚物和/或单体配合成在总平均分子量225～8000下含有一个双键，所述总平均分子量由上述多官能丙烯酸酯类低聚物和/或单体配合物的重均分子量求出。

主权项

一种半导体基板加工用粘合片，包括：对放射线具有部分透过性的基材、和通过所述放射线进行聚合固化反应的胶粘剂层，所述放射线选自紫外线、X射线、电子射线，其中，上述胶粘剂层是使用分子量不同的至少2种具有双键的多官能丙烯酸酯类低聚物和/或单体而形成的，并且上述具有双键的多官能丙烯酸酯类低聚物和/或单体配合成在总平均分子量225～8000下含有一个双键，所述总平均分子量按照下述式(2)、由上述多官能丙烯酸酯类低聚物和/或单体配合物的重均分子量求出，M＝(M1的Mw/M1的Ndou)×(M1的Wp/M1和O2的总Wp)+(O2的Mw/O2的Ndou)×(O2的Wp/M1和O2的总Wp)  (2)式中，M表示对应于1个双键的分子量，Mw表示重均分子量，Ndou表示双键数量即官能团数，Wp表示重量份数，M1表示单体，O2表示低聚物。