用于处理微电子工件的设备和方法以及遮挡结构

摘要

本发明提供了用于采用一种或多种处理材料来处理微电子工件的工具，所述处理材料包括液体、气体、流化固体、这些的组合物等。

主权项

一种用于处理微电子工件的设备，其包括：a)处理腔室，在处理期间在所述处理腔室中布置有工件；b)遮挡结构，其包括在处理期间叠置在工件上方并且至少部分地覆盖工件的下表面，其中在所述遮挡结构的下表面和工件之间的距离沿着朝向所述遮挡结构的外周边的方向逐渐减小；以及c)抽吸通道，其以使得在所述遮挡结构的下表面上的液体能够从所述遮挡结构的下表面上抽吸回的方式与遮挡结构流体连通；其中所述抽吸通道包括抽吸管道，其中每个抽吸管道在位于所述遮挡结构的下表面上的入口和位于所述遮挡结构的顶面上的出口之间延伸。