发明名称 | 一种新型的混凝土拼接多孔砖 | ||
摘要 | 一种新型的混凝土拼接多孔砖,具体涉及建筑用材技术领域。它包含多孔砖本体(1)、第一圆柱凸起(2)、第二圆柱凸起(3)、第一圆柱槽(4)、第二圆柱槽(5),所述的多孔砖本体(1)的右侧设置有数个第一圆柱凸起(2),多孔砖本体(1)的左侧设置有第一圆柱槽(4),多孔砖本体(1)的上端设置有两个第二圆柱凸起(3),多孔砖本体(1)的底端设置有两个第二圆柱槽(5)。它结构简单,表面设置有凸起和凹槽,相互间能够进行拼接固定,在配合混凝土的作用使得墙体更加牢固稳定。 | ||
申请公布号 | CN203270910U | 申请公布日期 | 2013.11.06 |
申请号 | CN201320183892.4 | 申请日期 | 2013.04.13 |
申请人 | 江西葆春实业有限公司 | 发明人 | 杨金福 |
分类号 | E04C1/00(2006.01)I | 主分类号 | E04C1/00(2006.01)I |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种新型的混凝土拼接多孔砖,其特征在于它包含多孔砖本体(1)、第一圆柱凸起(2)、第二圆柱凸起(3)、第一圆柱槽(4)、第二圆柱槽(5),所述的多孔砖本体(1)的右侧设置有数个第一圆柱凸起(2),多孔砖本体(1)的左侧设置有第一圆柱槽(4),多孔砖本体(1)的上端设置有两个第二圆柱凸起(3),多孔砖本体(1)的底端设置有两个第二圆柱槽(5)。 | ||
地址 | 330026 江西省南昌市进贤县工业园区一路 |