一种具有图案化导电层的电路板的制备方法

摘要

本发明提供一种具有图案化导电层的电路板的制备方法。首先，提供一导电积层体，其包括一基材及一设置于该基材上的导电层，且该导电层为一非金属导电层。之后，依序于该导电层上设置一由负型光阻剂所形成的光阻层，及一具有一预设图案的光罩层。接着依序执行，施予一辐射光线通过该光罩层照射该光阻层、使用一显影液处理该光阻层，及使用一蚀刻液蚀刻该导电层的步骤。最后，使用一光阻剥除剂移除该光阻层。藉此，可有效对非金属导电层进行微影蚀刻，且不致损及非金属导电层的导电性，即可制得一具有所需预设电路图案的电路板。

主权项

一种具有图案化导电层的电路板的制备方法，其特征在于，其步骤包含：提供一导电积层体，其包括一基材及一设置于该基材上的导电层，其中该导电层为非金属导电层；设置一光阻层于该导电层上，该光阻层由一负型光阻剂所形成，且该负型光阻剂中的主要成分选自于环异戊二烯、碱溶性丙烯酸树脂及含有羟基苯乙烯结构单元的共聚物的树脂所组成的族群至少其中之一；设置一具有一预设图案的光罩层于该光阻层上，并施予一辐射光线通过该光罩层照射该光阻层；使用一显影液处理该光阻层，其中该显影液选自二甲苯、苯乙烷及甲苯所组成的族群至少其中之一；使用一蚀刻液蚀刻该导电层；以及使用一非碱性或溶剂型光阻剥除剂移除该光阻层。