| 发明名称 | 一种分体引线框架 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种分体引线框架，包括基体部分和引线脚部分，所述基体部分分为二十个相同的基体单元，每个基体单元设有定位孔和散热片，所述引线脚部分分为二十个相同的引线脚单元，每个引线脚单元设有三只引线脚和一个焊贴片，该引线框架满足分体式半导体引线框架的封装要求。 | ||
| 申请公布号 | CN203277356U | 申请公布日期 | 2013.11.06 |
| 申请号 | CN201320189629.6 | 申请日期 | 2013.04.16 |
| 申请人 | 泰州东田电子有限公司 | 发明人 | 沈健 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人 | 顾伯兴 |
| 主权项 | 一种分体引线框架，包括基体部分（1）和引线脚部分（2），其特征在于：所述基体部分（1）分为二十个相同的基体单元（3），每个基体单元（3）设有定位孔（4）和散热片（5），所述引线脚部分（2）分为二十个相同的引线脚单元（6），每个引线脚单元（6）设有三只引线脚（7）和一个焊贴片（8）。 | ||
| 地址 | 225324 江苏省泰州市高港区许庄兴旺路 | ||