发光二极管封装结构及其制造方法

摘要

本发明公开了一种发光二极管封装结构及其制造方法，所述结构包括基板、第一透明胶层、第二透明胶层、发光二极管芯片、荧光胶及封装胶，其中发光二极管芯片、第一透明胶层及第二透明胶层位于基板，发光二极管芯片位于第一透明胶层的封闭平面图案中，第二透明胶层的封闭平面图案又包围住第一透明胶层，荧光胶覆盖发光二极管芯片，封装胶覆盖基板、第一透明胶层及荧光胶，第一透明胶层的高度大于发光二极管芯片的高度，第二透明胶层的高度大于第一透明胶层的高度。因此，本封装结构不需支架，且具有较广的光源发射角度，可简化整体结构并进一步提高发光效能。

主权项

一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：一基板，由陶瓷所制成；至少一第一透明胶层，位于该基板上，且该至少一第一透明胶层的每个第一透明胶层为具有一第一高度的封闭平面图案；一第二透明胶层，位于该基板上，为具有一第二高度的封闭平面图案，且该封闭平面图案包围住该第一透明胶层的封闭平面图案；至少一发光二极管芯片，藉银胶或锡膏或共晶技术而黏接于该基板上，且该至少一发光二极管芯片的每个发光二极管芯片具有一第三高度，并位于该第一透明胶层的封闭平面图案内；一荧光胶，包括荧光粉及透明胶，位于该第一透明胶层的封闭平面图案内，并覆盖住该发光二极管芯片及该基板；以及一封装胶，位于该第二透明胶层的封闭平面图案内，且覆盖住该至少一第一透明胶层及该基板；其中，该第二透明胶层的第二高度大于该第一透明胶层的第一高度，且该第一透明胶层的第一高度大于该发光二极管芯片的第三高度，该荧光胶的高度大于该第三高度，该封装胶的高度大于该第一高度。