发明名称 具有金属栅极的半导体结构及其制作方法
摘要 本发明公开一种具有金属栅极的半导体结构及其制作方法。一种金属栅极制作工艺,其步骤包含提供一基底、在该基底上形成一牺牲栅极、在该牺牲栅极的至少一周围侧壁上形成一牺牲间隙壁、在该牺牲栅极两侧的该基底中分别形成一源极与一漏极、进行一替换金属栅极制作工艺,以金属栅极取代该牺牲栅极、移除该牺牲间隙壁、以及形成一低介电常数(low-K)间隙壁取代该牺牲间隙壁。
申请公布号 CN103383918A 申请公布日期 2013.11.06
申请号 CN201210135979.4 申请日期 2012.05.04
申请人 联华电子股份有限公司 发明人 刘安淇;林俊贤
分类号 H01L21/336(2006.01)I;H01L29/49(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I 主分类号 H01L21/336(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 陈小雯
主权项 一种鳍状场效晶体管制作工艺,其步骤包含:提供一基底;在该基底上形成至少一鳍状结构;在部分该鳍状结构上形成一牺牲栅极;在该牺牲栅极的至少一周围侧壁上形成一牺牲间隙壁;在该牺牲栅极两侧的该鳍状结构中分别形成一源极与一漏极;进行一替换金属栅极制作工艺,以金属栅极取代该牺牲栅极;移除该牺牲间隙壁;以及形成一低介电常数(low‑K)间隙壁取代该牺牲间隙壁。
地址 中国台湾新竹科学工业园区