| 发明名称 | 电子功率元器件贴装在线路板上的导热结构 | ||
| 摘要 | 本发明属于电子产品功率元件散热的技术领域，涉及电子功率元器件贴装在线路板上的导热结构，包括线路板及贴装在线路板上的电子功率元器件，电子功率元器件的底平面所覆盖的线路板上设置有通孔，设置有导热柱，导热柱的一端穿过通孔与所述的电子功率元器件的底平面接触，优点是：本发明将各种型号的电子产品功率器件与电路板连接后，均能较好地将功率器件工作时产生的热量传递到壳体外，确保功率器件的正常工作环境良好，适用于各种型号的电子功率器件与电路板及壳体的连接结构。 | ||
| 申请公布号 | CN103384442A | 申请公布日期 | 2013.11.06 |
| 申请号 | CN201310081035.8 | 申请日期 | 2013.03.13 |
| 申请人 | 陈夏新 | 发明人 | 陈夏新 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 台州蓝天知识产权代理有限公司 33229 | 代理人 | 苑新民 |
| 主权项 | 电子功率元器件贴装在线路板上的导热结构，包括线路板及贴装在线路板上的电子功率元器件，其特征在于：电子功率元器件的底平面所覆盖的线路板上设置有通孔，设置有导热柱，导热柱的一端穿过通孔与所述的电子功率元器件的底平面接触。 | ||
| 地址 | 317500 浙江省台州市温岭市松门镇横门村499号 | ||