发明名称 |
一种新型的多层印刷线路板 |
摘要 |
本实用新型公开了一种新型的多层印刷线路板,包括内层线路和包裹内层线路的外层结构,所述内层线路包括内层基板、相间分布在内层基板表面的内层有铜区和内层无铜区,所述内层无铜区中填充铜线。本实用新型通过采用置放特定尺寸铜线的方式,有效解决压合后因为填胶不足所导致的金手指褶皱的品质缺陷,大幅降低产品的报废率,节省了处理质量不良的时间及人力,同时降低了终端产品性能不良的风险。 |
申请公布号 |
CN203279342U |
申请公布日期 |
2013.11.06 |
申请号 |
CN201320324411.7 |
申请日期 |
2013.06.06 |
申请人 |
胜宏科技(惠州)股份有限公司 |
发明人 |
李爱华;陈健;曾祥福 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
广州粤高专利商标代理有限公司 44102 |
代理人 |
任海燕;陈文福 |
主权项 |
一种新型的多层印刷线路板,包括内层线路和包裹内层线路的外层结构,其特征在于:所述内层线路包括内层基板(1)、相间分布在内层基板(1)表面的内层有铜区(2)和内层无铜区(3),所述内层无铜区(3)中填充铜线(4)。 |
地址 |
516211 广东省惠州市惠阳区淡水镇新侨村行诚科技园 |