| 发明名称 | 一种MOS半导体器件用的引线框架 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种MOS半导体器件用的引线框架，由二十个引线框单元（1）单排组成，所述引线框单元（1）之间通过连接筋连接，其特征在于：所述引线框单元（1）设有基体（4），所述基体（4）上设有定位孔（2）、散热片（3）和引线脚（5），所述引线脚（5）设有三条，所述基体（4）上设有凸台（6），所述凸台（6）厚度为h1=1.3mm，宽度为8mm。本实用新型适应了MOS半导体器件塑料封装的要求，结构简单，制造方便，适于工业化大生产。 | ||
| 申请公布号 | CN203277358U | 申请公布日期 | 2013.11.06 |
| 申请号 | CN201320189739.2 | 申请日期 | 2013.04.16 |
| 申请人 | 泰州东田电子有限公司 | 发明人 | 沈健 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人 | 顾伯兴 |
| 主权项 | 一种MOS半导体器件用的引线框架，由二十个引线框单元（1）单排组成，所述引线框单元（1）之间通过连接筋连接，其特征在于：所述引线框单元（1）设有基体（4），所述基体（4）上设有定位孔（2）、散热片（3）和引线脚（5），所述引线脚（5）设有三条，所述基体（4）上设有凸台（6），所述凸台（6）厚度为h1=1.3mm，宽度为8mm。 | ||
| 地址 | 225324 江苏省泰州市高港区许庄兴旺路 | ||