| 发明名称 | 一种PCB线圈的制备方法及PCB线圈 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种PCB线圈的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：(1)运用电子设计自动化EDA软件，对PCB线圈进行布线设计；(2)设置一单层双面PCB电路板；(3)在步骤(2)所述PCB电路板上，设置多个过孔，且所述过孔内、外侧双排有序排列；(4)根据步骤(1)的布线设计，在步骤(2)所述PCB电路板的上表面和下表面，分别进行蚀刻布线；(5)在步骤(3)所述过孔中填充导电材料，该过孔通过电镀沉铜将双面PCB电路板电性导通，使上下铜丝电性连接；(6)在步骤(4)所布线的表面，涂上保护层松香水，待松香水凝固后，便制得PCB线圈。本发明还公开了实施该方法制备的PCB线圈。 | ||
| 申请公布号 | CN103384456A | 申请公布日期 | 2013.11.06 |
| 申请号 | CN201310291703.X | 申请日期 | 2013.07.11 |
| 申请人 | 优利德科技（中国）有限公司 | 发明人 | 赵辉;罗友文;侯孝刚 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I;H05K1/16(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人 | 吴英彬 |
| 主权项 | 一种PCB线圈的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：(1)运用电子设计自动化EDA软件，对PCB线圈进行布线设计；(2)设置一单层双面PCB电路板；(3)在步骤(2)所述PCB电路板上，设置多个过孔，且所述过孔内、外侧双排有序排列；(4)根据步骤(1)的布线设计，在步骤(2)所述PCB电路板的上表面和下表面，分别进行蚀刻布线；(5)在步骤(3)所述过孔中填充导电材料，该过孔通过电镀沉铜将双面PCB电路板电性导通，使上下铜丝电性连接；(6)在步骤(4)所布线的表面，涂上保护层松香水，待松香水凝固后，便制得PCB线圈。 | ||
| 地址 | 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业北一路6号 | ||