发明名称 一种粘弹热触发热塑性聚合物超声波压印方法
摘要 本发明公开了一种应用于热塑性聚合物微结构成形的粘弹热触发热塑性聚合物超声波压印方法。其特征是模具被加热到热塑性聚合物的玻璃点转化温度以上1-60℃,聚合物基片放置在模具上并加载超声振动,在超声振动作用下聚合物粘弹性产热,成形区域的聚合物软化,在压力的作用下流动并填充模具的微结构。在加载超声振动前,通过加热模具使成形区域的聚合物直接进入粘弹产热阶段,避免了聚合物-模具界面高硬度状态的固体-固体接触,对模具的振动损伤小,可以有效的提高模具寿命并提高了成形效率。
申请公布号 CN102336016B 申请公布日期 2013.11.06
申请号 CN201110171743.1 申请日期 2011.06.23
申请人 大连理工大学 发明人 罗怡;祁娜;赵倩雯;王晓东;王良江
分类号 B29C59/02(2006.01)I 主分类号 B29C59/02(2006.01)I
代理机构 大连理工大学专利中心 21200 代理人 梅洪玉
主权项 一种粘弹热触发超声波微结构压印方法,应用于热塑性聚合物微结构成形,其特征在于:第一步,将压印模具加热到热塑性聚合物的玻璃点转化温度之上1‑60℃;第二步,在模具上放置热塑性聚合物基片;将超声波焊机的工具头与热塑性聚合物基片接触,同时关闭热源并加载超声振动和压力进行聚合物基片上微结构的压印成形。
地址 116100 辽宁省大连市高新园区凌工路2号