具有复合基材的电子系统

摘要

本发明公开了一种具有复合基材的电子系统。该电子系统由电路板安置在金属框架上所构成，高发热的电子组件安置在金属框架上，低发热的电子组件安置在电路板上；芯片中的电路以金属线电性耦合至电路板上的电路。整个电子系统使用胶体封装以后，将金属框架的底面裸露出来提供散热用，使用本发明电子系统可以同时获得金属框架的优良散热性以及电路板的优良布线性。

主权项

一种封装结构，其特征在于，所述的封装结构包含：一金属框架，具有一第一区域和配置于该第一区域周围的多个金属脚，其中该第一区域和该多个金属脚中的每一个金属脚之间具有一间隔；一电路板，配置于该金属框架上，其中该电路板桥接该第一区域和该多个金属脚中的至少一个金属脚；以及一第一电子组件，配置于该金属框架的该第一区域且电性连接至该电路板。