印刷电路板及表面处理方法

摘要

本发明公开了一种印刷电路板表面处理方法，该方法步骤如下：提供一印刷电路板，该印刷电路板包括印刷电路板基板及形成在该印刷电路板基板上的铜焊盘，对所述印刷电路板基板上的铜焊盘外的区域进行阻焊及防镀处理；微刻蚀所述铜焊盘进行；在经过微刻蚀的铜焊盘表面上形成一钴基金属层，该钴基金属层用于直接与无铅焊料接触；以及清洗形成有所述钴基金属层的印刷电路板并干燥。本发明还提供经过上述处理的印刷电路板。

主权项

一种印刷电路板表面处理方法，包括以下步骤：提供一印刷电路板，该印刷电路板包括印刷电路板基板及形成在该印刷电路板基板上的铜焊盘，对所述印刷电路板基板上的铜焊盘外的区域进行防镀处理；微刻蚀所述铜焊盘；在经过微刻蚀的铜焊盘表面上形成一钴基金属层，该钴基金属层用于直接与无铅焊料接触；以及清洗形成有所述钴基金属层的印刷电路板并干燥。