| 发明名称 | 环氧树脂、包含该环氧树脂的环氧树脂复合物以及使用该复合物的辐射热电路板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种包含环氧树脂、硬化剂和无机填料作为主要组分的环氧树脂复合物。所述环氧树脂包含由化学式表示的环氧树脂。因此，使用具有提高结晶性的介晶结构的环氧树脂，从而可以增强导热性。而且，使用所述环氧树脂作为印刷电路板的绝缘材料，从而可以提供高辐射热基板。 | ||
| 申请公布号 | CN103382284A | 申请公布日期 | 2013.11.06 |
| 申请号 | CN201310158561.X | 申请日期 | 2013.05.02 |
| 申请人 | LG伊诺特有限公司 | 发明人 | 朴宰万;金海燕;文诚培;朴正郁;尹晟赈;尹钟钦;李赫洙;郑载勋;赵寅熙 |
| 分类号 | C08L63/02(2006.01)I;C08L63/04(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;C08K3/28(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人 | 黄丽娟;陈英俊 |
| 主权项 | 1.一种环氧树脂复合物，包含：环氧树脂；硬化剂；和无机填料，其中所述环氧树脂包含由以下化学式1表示的环氧树脂：[化学式1]<img file="FDA00003135919400011.GIF" wi="1547" he="320" />其中，n为1至3，m为1至3，R<sup>1</sup>表示1至3个芳基，R<sup>2</sup>表示1至3个芳基，R<sup>3</sup>、R<sup>4</sup>、R<sup>5</sup>、R<sup>6</sup>、R<sup>7</sup>和R<sup>8</sup>独立地选自氢、具有1至30个碳原子的烷基、卤素、芳基、烷氧基、氨基、杂芳基和羧基中。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||