| 发明名称 | 一种基于AlSiC复合基板封装的LED | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种基于AlSiC复合基板封装的LED，包括镀有AlN绝缘层的AlSiC复合散热基板、两个铜膜电极、LED芯片和金线，所述LED芯片封装在所述镀有AlN绝缘层的AlSiC复合散热基板上；两个铜膜电极镀于AlN绝缘层上，分别通过金线与LED芯片的正、负极连接。本发明的基于AlSiC复合基板封装的LED，结构简单、散热性能好，使用寿命长。 | ||
| 申请公布号 | CN103383985A | 申请公布日期 | 2013.11.06 |
| 申请号 | CN201310301102.2 | 申请日期 | 2013.07.16 |
| 申请人 | 华南理工大学 | 发明人 | 李国强;凌嘉辉;刘玫潭;刘家成 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人 | 陈文姬 |
| 主权项 | 一种基于AlSiC复合基板封装的LED，其特征在于，包括镀有AlN绝缘层的AlSiC复合散热基板、两个铜膜电极、LED芯片和金线，所述LED芯片封装在所述镀有AlN绝缘层的AlSiC复合散热基板上；两个铜膜电极镀于AlN绝缘层上，分别通过金线与LED芯片的正、负极连接。 | ||
| 地址 | 510641 广东省广州市天河区五山路381号 | ||