电子部件测试设备用拾放装置和拾取装置及其装载方法

摘要

本发明涉及一种电子部件测试设备用拾放装置和拾取装置及其装载方法。根据本发明，由于拾放装置设有能够与装载机构相互作用而进行引导的引导装置，以使电子部件根据拾取器而装载到装载机构上的准确的位置，据此为半导体元件(尤其是球型端子(BGA、FBGA)的半导体部件)的测试而实现测试器与电子部件之间的稳定的电接触。

主权项

一种电子部件测试设备用拾放装置，其特征在于包括：多个拾取装置，用于把持而移动装载在第一装载机构的电子部件，通过解除对电子部件的把持，以使把持的所述电子部件装载到第二装载机构上；模块化部件，与所述多个拾取装置结合，以使所述多个拾取装置合并成为一个装置而构成整体模块；所述多个拾取装置中的至少一个拾取装置包括：结合在所述模块化部件上的本体；结合于所述本体的拾取器，其一侧末端设有把持部，用于把持电子部件或者解除对电子部件的把持；结合于所述本体的引导装置，用于与所述第二装载机构相互作用而进行引导，以使电子部件根据所述拾取器而装载到所述第二装载机构上的准确的位置；其中，所述至少一个拾取装置结合于所述模块化部件，并且所述至少一个拾取装置在预定的移动距离范围内相对于所述模块化部件移动，而移动方向是朝向所述第二装载机构的方向或者相反的方向；所述至少一个拾取装置还包括弹性部件，用于在所述模块化部件与拾取装置之间提供弹性恢复力。