| 发明名称 | 铜合金板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 提供一种铜合金板，其化学组成为包含0.7-4.0重量％的Ni、0.2-1.5重量％的Si、余量的铜和不可避免的杂质，该铜合金板具有满足I{200}/I0{200}≥1.0的晶体取向，假设铜合金板表面上在{200}晶面的X射线衍射强度为I{200}，纯铜标准粉末的{200}晶面上的X射线衍射强度为I0{200}，该铜合金板还具有满足I{200}/I{422}≥15的晶体取向，假设铜合金板表面上在{422}晶面上的X射线衍射强度为I{422}。 | ||
| 申请公布号 | CN101871059B | 申请公布日期 | 2013.11.06 |
| 申请号 | CN201010169903.4 | 申请日期 | 2010.04.27 |
| 申请人 | 同和金属技术有限公司 | 发明人 | 高维林;青山智胤;须田久;成枝宏人;菅原章;小野寺晓史 |
| 分类号 | C22C9/06(2006.01)I;C22F1/08(2006.01)I;B21B1/30(2006.01)I | 主分类号 | C22C9/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 韦东;周承泽 |
| 主权项 | 一种铜合金板，其化学组成由：0.7‑4.0重量%的镍；0.2‑1.5重量%的硅；任选的一种或多种选自以下的元素：0.1‑1.2重量%的锡、不大于2.0重量%的锌、不大于1.0重量%的镁、不大于2.0重量%的钴和不大于1.0重量%的铁；任选的一种或多种选自以下的元素：铬、硼、磷、锆、钛、锰、银、铍和混合稀土合金，这些元素的总量不大于3重量%；余量的铜；和不可避免的杂质组成，其中，所述铜合金板具有满足I{200}/I0{200}≥1.0的晶体取向，假设在铜合金板表面上在{200}晶面的X射线衍射强度为I{200}，纯铜标准粉末的{200}晶面上的X射线衍射强度为I0{200}，和所述铜合金板的晶体取向满足I{200}/I{422}≥15，假设铜合金板表面上在{422}晶面的X射线衍射强度为I{422}。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||