应用于脆性材料的镭射加工装置及镭射加工和位移补偿的方法

摘要

本发明公开了一种应用于脆性材料的镭射加工装置及镭射加工和位移补偿的方法，所述装置包含镭射源、镭射控制单元、聚焦控制单元、系统控制单元、承载平台、驱动轴控制单元、测量单元以及影像撷取单元。系统控制单元依据测量单元的测量值，计算激光束聚焦位置、深度等参数，并控制聚焦控制单元以及驱动轴控制单元，进行镭射加工。所述方法包含准备步骤、扫描步骤、加工步骤以及加工完成步骤，将激光束聚焦于加工件下表面，再将焦距逐层往上表面移动加工，有效改善镭射加工的切削精度、稳定性以及用锥角，可省略集尘及退屑装置，且缩短工时及节省成本。

主权项

一种应用于脆性材料的镭射加工装置，其特征在于，包含：一镭射源，用以产生一激光束；一聚焦控制单元，与该镭射源连接，以将该激光束聚焦于一加工件；一镭射控制单元，用以控制镭射的开启及关闭；一系统控制单元，连接该聚焦控制单元及该镭射控制单元，用以计算出该镭射的多个参数，并依据所述参数对该加工件进行镭射加工；一承载平台，用以承载该加工件；一驱动轴控制单元，附接于该承载平台并连接该系统控制单元，受到该系统控制单元控制，可使该承载平台在横方向、纵方向以及垂直方向移动；一测量单元，与该系统控制单元连接，用以测量该加工件的一尺寸、一加工范围及一加工深度，并将多个测量值传送至该系统控制单元；以及一影像撷取单元，与该系统控制单元连接，用以撷取该加工的影像；其中该系统控制单元根据所述测量值，而调整该驱动轴控制单元以及该聚焦控制单元的至少其中之一，而改变该镭射位于该加工件一聚焦深度及一聚焦位置，其中该镭射位于加工件的该聚焦深度位于该加工件的一上表面及一下表面之间。