发明名称 磁加载晶片研磨装置
摘要 一种磁加载晶片研磨装置,壳体内充满缓冲液,加载盘位于壳体内腔下部,上研磨盘位于加载盘的下方,加载盘下端面安装有加载磁钢,上研磨盘上端面安装有受载磁钢,加载磁钢和受载磁钢均为永久磁铁,且加载磁钢和受载磁钢的相对面是相同极性,下研磨盘的底面安装晶片,晶片的下方为下研磨盘,加载杆上端伸出外壳,加载杆下端固定安装在加载盘上。本实用新型降低研磨振动,减少晶片研磨时的碎片率,并且提高晶片的表面质量,提升加工效率。
申请公布号 CN203266387U 申请公布日期 2013.11.06
申请号 CN201320250927.1 申请日期 2013.05.08
申请人 浙江工业大学 发明人 王扬渝;周浩东;计时鸣;文东辉;鲁聪达;朴钟宇
分类号 B24B37/30(2012.01)I 主分类号 B24B37/30(2012.01)I
代理机构 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 代理人 王利强
主权项 一种磁加载晶片研磨装置,其特征在于:包括晶片夹持装置和下研磨盘,所述晶片夹持装置内安装有加载杆、壳体、缓冲液、加载盘、加载磁钢、上研磨盘和受载磁钢,所述壳体内充满缓冲液,所述加载盘位于壳体内腔下部,上研磨盘位于加载盘的下方,加载盘下端面安装有加载磁钢,上研磨盘上端面安装有受载磁钢,加载磁钢和受载磁钢均为永久磁铁,且加载磁钢和受载磁钢的相对面是相同极性,所述下研磨盘的底面安装所述晶片,所述晶片的下方为下研磨盘,所述加载杆上端伸出所述外壳,所述加载杆下端固定安装在所述加载盘上。
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