发明名称 EMI屏蔽和/或接地衬垫
摘要 本发明涉及一种EMI屏蔽和/或接地衬垫,其大致包括一个或更多个侧面和沿着该一个或更多个侧面的槽。这些槽限定多个指状元件。所述接触部分用于当所述衬垫以所述一个或更多个侧面围绕一安装面设置并且与所述安装面电接触的方式安装到所述安装面时,与邻近所述安装面的至少一个导电面电接触。由此所述衬垫可操作地在所述导电面和所述安装面之间建立导电路径。
申请公布号 CN101896059B 申请公布日期 2013.11.06
申请号 CN201010207259.5 申请日期 2010.04.16
申请人 莱尔德电子材料(深圳)有限公司 发明人 菲利普·范哈斯特尔
分类号 H05K9/00(2006.01)I;H01R4/66(2006.01)I 主分类号 H05K9/00(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 党晓林
主权项 一种电磁干扰屏蔽和/或接地衬垫,即EMI屏蔽和/或接地衬垫,包括:一个或更多个侧面;沿着所述一个或更多个侧面的槽,所述槽的两端是封闭的,使得所述槽不会彻底延伸穿透所述衬垫的侧面缘;以及由所述槽限定的指状元件,所述指状元件包括接触部分,所述接触部分用于当所述衬垫以所述一个或更多个侧面围绕一安装面设置并且与所述安装面电接触的方式安装到所述安装面时,与邻近所述安装面的卡套的内表面电接触,并且所述卡套可滑动地设置在所述衬垫上,所述指状元件构造成:当一表面相对于所述安装面滑动成与所述指状元件的所述接触部分进行接触和脱离接触时,防止卡住发生,由此所述衬垫可操作地在所述卡套和所述安装面之间建立导电路径。
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