| 主权项 |
一种电沉积铜箔，使用添加有具有不是作为杂质引入铜箔的性质的流平剂和增亮剂的硫酸铜电镀液来制造该电沉积铜箔，所述流平剂为一种或多种二卤代或多卤代饱和脂肪链烃化合物，或者一种或多种具有一个或两个或更多个醚键的二卤代或多卤代饱和脂肪链烃化合物，或者一种或多种二卤代或多卤代饱和脂肪链烃化合物与一种或多种具有一个或两个或更多个醚键的二卤代或多卤代饱和脂肪链烃化合物的组合，所述增亮剂为3‑巯基丙磺酸及其盐，二(3‑磺基丙基)二硫化物及其盐，N,N‑二甲基二硫代氨基甲酸(3‑磺基丙基)酯，N,N‑二甲基二硫代氨基甲酸(3‑磺基乙基)酯，3‑(苯并噻唑基硫代)乙基磺酸钠，丙基磺基甜菜碱吡啶鎓；其中在所述铜箔截面深度方向的SIMS(次级离子质谱)中，相对于铜(Cu)的强度比，至少氯(Cl)小于0.5%，氮(N)小于0.005%，硫(S)小于0.005%，其中对所述电沉积铜箔进行加热处理之后，就其晶体结构而言，式1所定义的LMP(拉尔森‑米勒参数)为9000或更大，根据EBSP(电子背散射衍射图样)分析，其表面中红色系或蓝色系的色调占80%或更多，在经过热处理之后的所述电沉积铜箔的晶体结构中，晶粒直径为5μm或更大的晶粒为70%或更多，而根据X射线衍射分析，(331)面对(111)面的相对强度为15或更大，对所述电沉积铜箔进行热处理之后，所述电沉积铜箔的拉伸强度为20kN/cm2或更小，0.2%试验应力为10kN/cm2或更小，式1：LMP=(T+273)×(20+Logt)其中20是铜的材料常数，T是温度、该温度的单位为℃，t是时间、该时间的单位为小时。 |
