发明名称 激光加工用压敏粘合片和用于激光加工的方法
摘要 本发明涉及激光加工用压敏粘合片和用于激光加工的方法。本发明提供激光加工用压敏粘合片,其包括基材和设置于所述基材一个表面上的压敏粘合剂层,所述压敏粘合剂层具有50cm-1至900cm-1的在波长355nm处的吸收系数,所述压敏粘合剂层包含光吸收剂,其中所述光吸收剂在0.01重量%乙腈溶液中在波长355nm处的吸光度为0.01至1.20,和其中所述压敏粘合片在当工件通过具有紫外线区域波长的激光光或经由多光子吸收过程能够光吸收的激光光激光加工时使用。
申请公布号 CN101712852B 申请公布日期 2013.11.06
申请号 CN200910174156.0 申请日期 2009.09.30
申请人 日东电工株式会社 发明人 浅井文辉;高桥智一;前川佳子;青柳和宏
分类号 C09J7/02(2006.01)I;H01L21/78(2006.01)I;H01L21/268(2006.01)I 主分类号 C09J7/02(2006.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人 刘新宇;李茂家
主权项 一种用于激光加工的方法,其包括:将激光加工用压敏粘合片粘贴至工件,和随后用具有紫外线区域波长的激光光或经由多光子吸收过程能够光吸收的激光光,从与粘贴所述压敏粘合片的表面相对的表面照射所述工件,由此通过烧蚀加工所述工件,其中,所述激光加工用压敏粘合片,其包括基材和设置于所述基材的一个表面上的压敏粘合剂层,所述压敏粘合剂层具有50cm‑1至900cm‑1的在波长355nm处的吸收系数,所述压敏粘合剂层包含光吸收剂,其中所述光吸收剂在0.01重量%乙腈溶液中在波长355nm处的吸光度为0.01至1.20,和其中所述压敏粘合片在当工件通过具有紫外线区域波长的激光光或经由多光子吸收过程能够光吸收的激光光激光加工时使用,其中所述光吸收剂为光反应性聚合引发剂,所述光反应性聚合引发剂选自由2,2‑二甲氧基‑l,2‑二苯基乙烷‑l‑酮、1‑羟基‑环己基‑苯基‑酮、2‑羟基‑2‑甲基‑l‑苯基丙烷‑l‑酮、l‑[4‑(2‑羟基乙氧基)‑苯基]‑2‑羟基‑2‑甲基‑l‑丙烷‑l‑酮、2‑羟基‑l‑{4‑[4‑(2‑羟基‑2‑甲基‑丙酰基)‑苄基]苯基}‑2‑甲基‑丙烷‑l‑酮、2‑甲基‑l‑(4‑甲基苯硫基)‑2‑吗啉基丙烷‑l‑酮、2‑(二甲氨基)‑2‑[(4‑甲基苯基)甲基]‑1‑[4‑(4‑吗啉基)苯基]‑1‑丁酮和2,4,6‑三甲基苯甲酰基‑二苯基‑氧化膦组成的组。
地址 日本大阪府