带传感器基板及带传感器基板的制造方法

摘要

本发明提供一种带传感器基板及带传感器基板的制造方法，从而能够廉价地制造用于计测温度或应变的带传感器晶片，且精度良好地进行温度或应变的计测。在基板的表面上形成基底膜，从而与在该基板表面上不形成基底膜的情况相比，能够提高纳米粒子分散墨液相对于基板的密接力，抑制纳米粒子分散墨液向基板中的扩散，抑制纳米粒子分散墨液中含有的金属结晶的晶粒生长。使用纳米粒子分散墨液在基板表面的基底膜的表面上绘制传感器的配线图案，对纳米粒子分散墨液进行烧成以使其金属化。

主权项

一种带传感器基板，其是在基板上设有用于计测高温处理中的基板的温度或/及应变的传感器的带传感器基板，所述带传感器基板的特征在于，传感器通过计测作为电阻体的金属的电阻值并将其转换成温度或/及应变，而计测基板的温度或/及应变，基板是纳米粒子分散墨液中含有的金属扩散的基板，所述纳米粒子分散墨液是指Au、Ag、Pt、Ni、Cu中的任一种金属的微粒子或在Ag中含有Pd、Cu或Si的合金微粒子的纳米粒子分散墨液，或者混合有Ag微粒子与Pd、Cu或Si的微粒子的纳米粒子分散墨液，在基板的表面上形成基底膜，从而与在该基板表面上不形成基底膜的情况相比，能够提高纳米粒子分散墨液相对于基板的密接力，抑制纳米粒子分散墨液向基板中的扩散，抑制纳米粒子分散墨液中含有的金属结晶的晶粒生长，使用纳米粒子分散墨液在基板表面的基底膜的表面上绘制传感器的配线图案，对纳米粒子分散墨液进行烧成以使其金属化，绘制有传感器的配线图案且该配线图案被金属化了的基板在高温处理时的温度以上的温度下或在传感器的配线图案中流过电流的同时被进行退火处理。