| 发明名称 | 蒸镀颗粒射出装置和蒸镀装置以及蒸镀方法 | ||
| 摘要 | 蒸镀颗粒放出喷嘴部(30)包括蒸镀颗粒发生部(41)、至少一级的中间喷嘴部(51)、蒸镀颗粒放出喷嘴部(61)和热交换器(43、63、53)。蒸镀颗粒放出喷嘴部(61)由热交换器(63)控制成比蒸镀材料成为气体的温度低的温度，中间喷嘴部(51)由热交换器(53)控制成蒸镀颗粒发生部(41)与蒸镀颗粒放出喷嘴部(61)之间的温度。 | ||
| 申请公布号 | CN103385035A | 申请公布日期 | 2013.11.06 |
| 申请号 | CN201280008716.5 | 申请日期 | 2012.03.07 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 井上智;川户伸一;园田通;桥本智志 |
| 分类号 | H05B33/10(2006.01)I;C23C14/24(2006.01)I;H01L51/50(2006.01)I | 主分类号 | H05B33/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 一种蒸镀颗粒射出装置，其特征在于，包括：蒸镀颗粒发生部，其对蒸镀材料进行加热使得产生气体状的蒸镀颗粒；蒸镀颗粒放出喷嘴部，其设置有将在所述蒸镀颗粒发生部产生的蒸镀颗粒射出到外部的多个贯通口；和至少一级的中间喷嘴部，该中间喷嘴部具有多个贯通口，在所述蒸镀颗粒发生部与蒸镀颗粒放出喷嘴部之间，与所述蒸镀颗粒发生部和蒸镀颗粒放出喷嘴部隔开间隔地重叠设置，在所述蒸镀颗粒发生部、蒸镀颗粒放出喷嘴部和中间喷嘴部分别设置有温度调整部件，所述蒸镀颗粒放出喷嘴部由对应的温度调整部件控制成比所述蒸镀材料成为气体的温度低的温度，所述中间喷嘴部由对应的温度调整部件控制成所述蒸镀颗粒发生部与蒸镀颗粒放出喷嘴部之间的温度。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||