| 发明名称 | LED多杯集成一体化COB封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开一种LED多杯集成一体化COB封装结构。该COB结果可包括基板以及多个LED芯片；所述LED芯片在所述基板上分散设置，并通过多点集成封装方式固定于所述基板上。本实用新型可使LED芯片更好地散热，提高LED芯片的使用寿命，并减少支架的制造工艺和成本；同时，也可以解决很好的发光效率。 | ||
| 申请公布号 | CN203277381U | 申请公布日期 | 2013.11.06 |
| 申请号 | CN201320197820.5 | 申请日期 | 2013.04.16 |
| 申请人 | 佛山市领华电子实业有限公司 | 发明人 | 廖海鸿 |
| 分类号 | H01L25/13(2006.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | H01L25/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种LED多杯集成一体化COB封装结构，其特征在于，包括基板以及多个LED芯片；所述LED芯片在所述基板上分散设置，并通过多点集成封装方式固定于所述基板上。 | ||
| 地址 | 528531 广东省佛山市高明区荷城街道富湾莲金路281号 | ||