发明名称 一种提高低压阳极铝箔比容的方法
摘要 本发明提供一种提高低压阳极铝箔比容的方法,能够降低氯离子含量、降低漏电流密度、提高阳极铝箔比容量。本发明主要特征是:利用形成初期的电化学处理将铝箔中的氯离子加快析出并在铝箔中形成均匀致密的氧化铝晶核;通过调整形成液的浓度、温度、交换流量以及加载电压、电流的大小,减少铝箔中残留氯离子与铝箔发生腐蚀反应,使其扩散到形成液中,同时在铝箔中形成大量的氧化铝晶核,在随后的阳极氧化过程中,这些晶核不断长大,提高介质层中晶型氧化铝的含量,从而提高阳极铝箔比容。与未处理的阳极铝箔相比,能提高铝箔比容3~20%、降低漏电流密度40~60%。该技术可直接应用在目前的工业大规模生产中。
申请公布号 CN102543478B 申请公布日期 2013.11.06
申请号 CN201210010926.X 申请日期 2012.01.13
申请人 西安交通大学 发明人 徐友龙;杜显锋;王杰;毛胜春
分类号 H01G9/055(2006.01)I 主分类号 H01G9/055(2006.01)I
代理机构 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人 陆万寿
主权项 一种提高低压阳极铝箔比容的方法,其特征在于:1)电化学预处理:将腐蚀铝箔置于40~60℃、质量浓度为15~20%的己二酸铵溶液中,加载2~5V、10~300mA/cm2的电压和电流进行阳极氧化,加载时间40~80s,同时提高己二酸铵溶液的交换流量1~3倍;2)阳极铝箔的形成:将电化学预处理后的铝箔置于80~90℃、质量浓度为5~10%的己二酸铵溶液中,加载10‑100V、200~1000mA/cm2的电压和电流进行连续阳极氧化,直至形成阳极铝箔;3)热处理:将形成后的阳极铝箔在500~600℃下热处理2~5min;4)补形成:将热处理后的铝箔再次在步骤2)的条件下进行阳极氧化得到最终的阳极铝箔。
地址 710049 陕西省西安市咸宁西路28号
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