发明名称 框架结构
摘要 本发明公开一种框架结构,其包括支架与连接件。支架具有容置孔与至少一导引槽。容置孔具有彼此邻接的多个孔壁与位在孔壁上的至少一限位部。导引槽位在限位部上。连接件具有穿设部与位在穿设部上的至少一抵接面。连接件藉由穿设部插置于容置孔中。且抵接面抵接于限位部,并盖合在导引槽上。本发明在框架结构的组装过程中无须因组装设备的精度而影响,而使框架结构能具有较佳的组装质量与较低的组装成本。
申请公布号 CN102427091B 申请公布日期 2013.11.06
申请号 CN201110396259.9 申请日期 2011.11.29
申请人 友达光电股份有限公司 发明人 曾煌棊;王耀常
分类号 H01L31/048(2006.01)I 主分类号 H01L31/048(2006.01)I
代理机构 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人 梁挥;祁建国
主权项 一种框架结构,用作为支撑与夹持太阳能面板模块的主结构,其特征在于,包括: 一支架,具有一容置孔与至少一导引槽,其中该容置孔具有彼此邻接的多个孔壁与位在该些孔壁上的至少一限位部,且该导引槽位在该限位部上,支架在导引槽处的壁厚大于非导引槽处的壁厚;以及 一连接件,具有一穿设部、位在该穿设部上的至少一抵接面、以及至少一导引凸部,该连接件藉由该穿设部适于沿一弧形路径行经导引槽而插置于该容置孔中,且该抵接面抵接于该限位部,并盖合在该导引槽上,该导引凸部在该穿设部的前缘,在该穿设部插置于该容置孔的移动过程中,该导引凸部滑动地抵接于该导引槽; 其中,该导引槽的宽度为该穿设部的厚度的百分之三十至百分之九十,该导引凸部为一倒角结构,且该倒角结构的尺寸为该穿设部的厚度的百分之二十至百分之六十,该导引槽的宽度大于或等于该倒角结构的尺寸的百分之七十。
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