注射封胶系统及其方法

摘要

一种注射封胶系统包含基板、内覆盖层、封胶模具及底层。所述基板系用以设置至少一预备封胶之半导体装置。所述内覆盖层系设置于基板上，其具有至少一第一注射通孔、凹陷部及流通道，用以覆盖预备封胶之半导体装置。另外，所述封胶模具包含至少一第二注射通孔，其与内覆盖层之第一注射通孔对齐。所述底层系设置于基板之下方。本发明之系统更包含一填充层，于封胶时填入所述凹陷部及流通道。为了避免填充材料溢出，本系统更包含O环设置于封胶模具及内覆盖层之间。O环之内半径系对应且对齐于第一或第二注射通孔之内半径。