发明名称 模铸电感焊接点结构
摘要 一种模铸电感焊接点结构,其包含有一模铸电感本体,该模铸电感本体内部绕设有线圈,该线圈两端的端缘系外露于该模铸电感本体表面;两个辅助黏着层,该两个辅助黏着层系分别镀设于该模铸电感本体其线圈两端的端缘外表面,又该辅助黏着层的材质为铜;两个端银电极层组件,该两个端银电极层组件系分别镀设于该辅助黏着层外表面;藉由该模铸电感本体及端银电极层组件之间设有该辅助黏着层,且该辅助黏着层的材质为铜,而使该辅助黏着层实质上可具有延伸并增加该线圈两端之端缘面积的效果,俾可避免或减少该端银层与端缘之间产生剥落的情况,进而使本创作可达到大幅提升产品良率与降低制造成本之功效。
申请公布号 TWM464798 申请公布日期 2013.11.01
申请号 TW102211245 申请日期 2013.06.17
申请人 美磊科技股份有限公司 新竹县湖口乡新竹工业区自强路18号 发明人 刘建志
分类号 H01F27/30 主分类号 H01F27/30
代理机构 代理人 洪振雄 新北市新庄区昌隆街88号4楼
主权项
地址 新竹县湖口乡新竹工业区自强路18号