除料机结构

摘要

一种除料机结构，包括在一基座设有承座装置及夹料装置，该承座装置提供射出成型后含有废料连结LED晶片封装支架之模仁置放，并且可藉由设于承座装置之复数取料针将废料与LED晶片封装支架予以分离，复由夹料装置自承座装置上方将废料夹持后，自动位移至邻边的回收料桶进行集中弃置，而操作人员即可利用该夹料装置在位移除料的行程时间，将分离的LED晶片封装支架自承座装置取出，并且放置另一未除料的模仁于承座装置，待夹料装置归位即可重复上述作动，俾以达到模仁自动除料之功能者。