晶圆级封装之方法

摘要

本发明揭露一种晶圆级封装之方法，利用二次封装制程将一半导体元件以及一封装基板紧密地结合，藉此减少晶圆以及封装基板间的缝隙产生，并提升晶圆与封装基板之密合度。