发明名称 金属用研磨液
摘要 【课题】提供一种具有迅速的铜研磨速度及良好的铜/;钽研磨选择性,再者凹状扭曲少且可使平坦性提升之研磨液。;【解决手段】一种金属用研磨液,其特征系用于半导;体积体电路用基板之制造步骤中的化学机械性平坦化,且含有下述通式(I)所示化合物的金属用研磨液(通式(I)中,Ra~Rd系表示各自独立地含有氢原子、羧基、羟基、胺基、烷基、芳基、杂环基、硝基、卤素原子、磺醯基、或此等为部分构造之取代基。R1系表示含有羧基、羟基、胺基、烷基、芳基、杂环基、或此等之基为部分构造之取代基)。;通式(I)
申请公布号 TWI413677 申请公布日期 2013.11.01
申请号 TW096145495 申请日期 2007.11.30
申请人 富士软片股份有限公司 日本 发明人 松野孝洋;稻叶正
分类号 C09K3/14;H01L21/304 主分类号 C09K3/14
代理机构 代理人 何金涂 台北市大安区敦化南路2段77号8楼
主权项
地址 日本