研磨液

摘要

提供一种障壁层用研磨剂，其为使用固体磨粒的研磨液，用于研磨障壁金属材料的障壁CMP中，可达成障壁膜的优异研磨速度及抑制起因于磨粒的凝聚所致的刮痕。;一种用于研磨半导体积体电路的障壁层之研磨液，包含胶态矽石、具羧基的化合物、腐蚀抑制剂、及通式(I)或通式(II)所示的阳离子性化合物，且pH为2.5~5.0。下述通式(I)中，R1表示从碳数1~18的烃基所选出的同一取代基。通式(II)中，R2、R3各自独立地表示烃基，n表示1以上的整数。;通式(I) 通式(II)