| 摘要 |
Die Erfindung betrifft eine LED-Anordnung (1) aufweisend einen Rahmenträger (20), insbesondere eine Leiterplatte, einen Kühlkörper (10), welcher in einer Aussparung (21) in dem Rahmenträger (20) vorgesehen ist, und wenigstens ein LED-Modul (30), welches über den Rahmenträger (20) elektrisch kontaktiert und wenigstens seitlich mit dem Kühlkörper (10) thermisch kontaktiert ist, um einen guten Wärmefluss von dem LED-Modul (30) zum Kühlkörper (10) zu gewährleisten. Des Weiteren betrifft die Erfindung vorgenannten Rahmenträger (20) mit Kühlkörper (10) selbst, als ohne das LED-Modul (30). |
