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<p>Bei einem Verfahren zum Behandeln von zumindest einem Substrat (15), insbesondere von Wafern, in einem flüssigen Medium (3), wird in einem ersten Schritt das Substrats (15) in dem flüssigen Medium (3) angehoben, bis das Substrat (15) zumindest teilweise aus dem flüssigen Medium (3) ausgehoben ist, und in einem zweiten Schritt an zumindest einer aus dem flüssigen Medium (3) herausragenden Stelle übernommen.</p> |
