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Es werden Maßnahmen zur Realisierung von hybrid integrierten Bauteilen mit einem MEMS-Bauelement (20) und einem ASIC-Bauelement (10) vorgeschlagen, deren Kondensatoranordnung sowohl eine Signalerfassung mit einer vergleichsweise hohen Empfindlichkeit ermöglicht als auch eine sensible Ansteuerung der mikromechanischen Struktur des MEMS-Bauelements. Das hybrid integrierte Bauteil umfasst ein MEMS-Bauelement (20) mit einer mikromechanischen Struktur, die sich über die gesamte Dicke des MEMS-Substrats (20) erstreckt. Zumindest ein Strukturelement (23) dieser mikromechanischen Struktur ist auslenkbar und mit mindestens einer Kondensatoranordnung wirkverbunden, die mindestens eine bewegliche Elektrode (51) und mindestens eine feststehende Elektrode (52) umfasst. Des Weiteren umfasst das Bauteil ein ASIC-Bauelement (10) mit mindestens einer Elektrode (52) der Kondensatoranordnung. Das MEMS-Bauelement (20) ist auf dem ASIC-Bauelement (10) montiert, so dass zwischen der mikromechanischen Struktur und der Oberfläche des ASIC-Bauelements (10) ein Spalt (21) besteht. Erfindungsgemäß ist mindestens eine Elektrode (51) der Kondensatoranordnung aus dem Schichtaufbau des ASIC-Bauelements (10) herausgelöst und stattdessen mechanisch und elektrisch an das auslenkbare Strukturelement (23) des MEMS-Bauelements (20) angebunden, so dass diese Elektrode (51) als bewegliche Elektrode (51) der Kondensatoranordnung fungiert. |
