LED-Modul mit Leiterplatte

摘要

Die vorliegende Erfindung stellt ein LED-Modul 10, eine Leiterplatte 1 und ein Verfahren zum Beschichten der Leiterplatte 1 vor, die in einem LED-Modul 10 verwendet wird. Die Leiterplatte 1 wird insbesondere zum Reflektieren von Licht verwendet, das von wenigstens einem LED-Chip des LED-Moduls 10 ausgestrahlt wird. Der wenigstens eine LED-Chip 6 sitzt in einer Ausnehmung 2 der Leiterplatte 1 auf einer Trägerplatte 5. Um die Lichtausbeute des LED-Moduls 10 zu erhöhen wird die Leiterplatte 1 mit einer hochreflektiven Schicht 4 besprüht. Die Schicht 4 kann beispielsweise eine mit reflektiven Partikeln versehene Tinte sein, die mit einem Tintenstrahldruckverfahren aufgesprüht wird. Das LED-Modul kann ferner wenigstens ein Farbkonversionselement 7, 8, 9 aufweisen, das bevorzugt in oder über der wenigstens einen Ausnehmung 2 der Leiterplatte 1 angebracht wird. Schließlich können Positionierungselemente 12, 13 den Zusammenbau des LED-Moduls 10 insbesondere die Ausrichtung der Leiterplate 1 und der Trägerplatte 5 zueinander verbessern.