LEISTUNGSMODUL MIT DIREKT VERBUNDENEN, WÄRMELEITENDEN STRUKTUREN

摘要

Ein Leistungsmodul enthält ein Substrat mit einem elektrisch isolierenden Element mit einer ersten metallbeschichteten Seite und einer gegenüberliegenden zweiten metallbeschichteten Seite und einem oder mehreren Halbleiterchips, die an der ersten metallbeschichteten Seite des Substrats befestigt sind. Eine Vielzahl wärmeleitender Strukturen ist seitlich voneinander beabstandet und einzeln direkt an der zweiten metallisierten Seite des Substrats befestigt, so dass die Vielzahl wärmeleitender Strukturen von der zweiten metallisierten Seite nach außen ragt.