Halbleiter-Bauelemente und Verfahren zu deren Herstellung und Verwendung

摘要

Ein Halbleiter-Bauelement enthält mindestens ein erstes Halbleiterelement und zwei Zwischenverbinder zum elektrischen Koppeln des mindestens einen ersten Halbleiterelements nach außen. Eine Beabstandung zwischen den beiden Zwischenverbindern entspricht einer Größe eines zweiten Halbleiterelements. Das zweite Halbleiterelement kann zwischen den beiden Zwischenverbindern angebracht werden.