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Die vorliegende Erfindung betrifft eine Feuchtesensor-Anordnung. Diese umfasst ein plattenförmiges Halbleitersubstrat, einen integrierten Signalverarbeitungsbaustein, der auf einer Seite des Halbleitersubstrats angeordnet ist und einen kapazitiven Feuchtesensor, der elektrisch leitend mit dem Signalverarbeitungsbaustein verbunden und entweder auf der gleichen oder der entgegengesetzten Seite des Halbleitersubstrats wie der Signalverarbeitungsbaustein angeordnet ist. Das Halbleitersubstrat weist Durchkontaktierungen auf, über die Elemente auf gegenüberliegenden Seiten des Halbleitersubstrats miteinander elektrisch verbindbar sind. Im Signalverarbeitungsbaustein ist mindestens ein Temperatursensor integriert.
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