发明名称 |
一种晶体硅光伏组件封装用背板 |
摘要 |
本发明公开了一种晶体硅光伏组件封装用背板,用于封装背板引出电极晶体硅光伏电池,该光伏组件的封装背板包括背板基板层和由金属铝代替金属铜组成的连接电路层,为了改善背板的性能,在连接电路层的外层可以设有绝缘层,绝缘层上开有电连接点窗口。本发明以铝连接电路代替现有技术中的铜连接电路,使得材料成本降低,背板基板有多种组成方式,材料组合上更加灵活,制造方式也可以更加灵活,有效降低了光伏组件背板的材料成本和制造成本。 |
申请公布号 |
CN103378200A |
申请公布日期 |
2013.10.30 |
申请号 |
CN201210128986.1 |
申请日期 |
2012.04.28 |
申请人 |
苏州昊瑞新能源科技有限公司 |
发明人 |
张莉路;李涛勇;孙晓;李瑜 |
分类号 |
H01L31/048(2006.01)I;H01L31/05(2006.01)I |
主分类号 |
H01L31/048(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种晶体硅光伏组件封装用背板,包括背板基板层(1)和连接电路层(2),其特征在于:所述连接电路层(2)的主要成份是金属铝。 |
地址 |
215000 江苏省苏州市吴中区宝带西路111号 |