发明名称 电连接器、引线框架组件和接地板
摘要 本发明涉及一种电连接器、引线框架组件和接地板:所述电连接器和所述引线框架组件包括介电外壳、由介电外壳支撑的多个电信号触头、和由介电外壳支撑的导电接地板。介电外壳限定至少一个凸出部,并且接地板限定接收凸出部的至少一个孔。孔能够沿选定方向限定第一尺寸并且沿选定方向限定第二尺寸,其中第一尺寸大于第二尺寸,以便限定用于凸出部的引入部。凸出部能够在孔的第二尺寸处压配到导电接地板,以便将接地板固定到介电外壳;所述接地板配置成固定到引线框架组件的介电外壳。本发明所产生的技术效果是通过将本发明的接地板固定到介电外壳,可以实现信号的完整性。
申请公布号 CN103378494A 申请公布日期 2013.10.30
申请号 CN201310128672.6 申请日期 2013.04.15
申请人 FCI公司 发明人 J·E·布克;D·M·约翰埃斯库;S·C·斯托纳
分类号 H01R13/648(2006.01)I;H01R13/02(2006.01)I;H01R13/46(2006.01)I;H01R43/00(2006.01)I 主分类号 H01R13/648(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 张文达
主权项 一种电连接器,包括:包括外壳主体的介电外壳,所述外壳主体限定第一外壳表面和与第一表面相反的第二外壳表面,其中所述介电外壳包括由第一外壳表面支撑的至少一个接合构件;由介电外壳支撑的多个电信号触头;以及包括接地板主体的接地板,所述接地板主体限定第一板主体表面和与第一板主体表面相反的第二板主体表面,在接地板接附到介电外壳的情况下,所述第一板主体表面配置成面向第一外壳表面;所述接地板包括至少一个肋,所述肋限定相反的第一和第二肋表面,其中所述第一肋表面从第一板主体表面凸起,并且所述第二肋表面凹进第二板主体表面中,其中所述接地板限定由所述肋支撑的至少一个接合构件,并且所述介电外壳的接合构件配置成接附到接地板的所述至少一个接合构件,以便将接地板固定到介电外壳。
地址 法国吉扬库尔