发明名称 电磁耦合结构、多层传输线路板、电磁耦合结构的制造方法以及多层传输线路板的制造方法
摘要 本电磁耦合结构中,具备:将内侧电介质层(23)夹在内侧导体层(12、15)之间而层叠的层叠体;之间夹着层叠体而相对的一对外侧电介质层(21、25);以及之间夹着一对外侧电介质层(21、25)而相对的一对外侧导体层(11、16)。一对外侧导体层分别各自含有布线部(11W、16W)和在布线部的顶端设置的导体片部(11P、16P),导体片部(11P、16P)在与布线部(11W、16W)的延伸方向正交的方向上具有比布线部(11W、16W)的长度长的部分。层叠体设有贯通内侧电介质层(23)和内侧导体层(12、15)的孔(S),经在孔(S)内形成的金属膜(3),一对外侧导体层(11、16)电磁耦合。
申请公布号 CN103380537A 申请公布日期 2013.10.30
申请号 CN201180066680.1 申请日期 2011.11.04
申请人 日立化成株式会社 发明人 近藤裕介;水岛悦男;渡边靖;水野康之
分类号 H01P5/02(2006.01)I 主分类号 H01P5/02(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 徐殿军
主权项 一种电磁耦合结构,在微波波段的频带中使用,具备:在多个作为接地层的内侧导体层之间夹着内侧电介质层进行层叠而成的层叠体;一对外侧电介质层,之间夹着所述层叠体而相对;以及一对外侧导体层,之间夹着所述一对外侧电介质层而相对;所述一对外侧导体层中的每个外侧导体层分别包含布线部和在该布线部的顶端设置的导体片部;所述导体片部,在与所述布线部的延伸方向正交的方向上,具有比所述布线部的长度长的部分;所述层叠体设有孔,该孔贯通所述内侧电介质层和所述多个作为接地层的内侧导体层;所述多个作为接地层的所述内侧导体层经在所述孔的内壁形成的管状的金属膜而电连接,从而所述一对外侧导体层电磁耦合。
地址 日本东京