发明名称 | RFID标签 | ||
摘要 | 一种RFID标签包括:第一挠性片材,该第一挠性片材覆盖基底部的表面、天线和IC芯片;第二挠性片材,该第二挠性片材覆盖该基底部的另一个表面;第一增强部件,该第一增强部件包括第三片材和第四片材并覆盖该IC芯片以及该IC芯片与该天线的连接部,该第三片材具有挠性和弹性并被设置在该第一挠性片材上,该第四片材具有挠性并被设置在该第三片材上;第二增强部件,该第二增强部件包括第五片材和第六片材并覆盖该IC芯片和该连接部,该第五片材具有挠性和弹性并被设置在该第二挠性片材上,该第六片材具有挠性并被设置在该第五片材上;以及外部部件,该外部部件具有挠性和弹性并且覆盖该第一挠性片材和该第二挠性片材以及该第一增强部件和该第二增强部件。 | ||
申请公布号 | CN103377394A | 申请公布日期 | 2013.10.30 |
申请号 | CN201310102407.0 | 申请日期 | 2013.03.27 |
申请人 | 富士通株式会社;富士通先端科技株式会社 | 发明人 | 马场俊二;桥本繁;杉村吉康;庭田刚;三浦明平 |
分类号 | G06K19/077(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/077(2006.01)I |
代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 李辉;黄纶伟 |
主权项 | 一种RFID标签,该RFID标签包括:基底部,该基底部具有挠性;天线,该天线被配置为形成在所述基底部的表面上;IC芯片,该IC芯片被配置为安装在所述基底部的所述表面上并且电连接到所述天线;第一片材,该第一片材具有挠性并被配置为覆盖所述基底部的所述表面、所述天线和所述IC芯片;第二片材,该第二片材具有挠性并被配置为覆盖所述基底部的另一个表面;第一增强部件,该第一增强部件被配置为包括第三片材和第四片材并且覆盖所述IC芯片以及所述IC芯片与所述天线的连接部,所述第三片材具有挠性和弹性并被设置在所述第一片材的表面上,所述第四片材具有挠性并被设置在所述第三片材上;第二增强部件,该第二增强部件被配置为包括第五片材和第六片材并且覆盖所述IC芯片以及所述IC芯片与所述天线的所述连接部,所述第五片材具有挠性和弹性并被设置在所述第二片材的表面上,所述第六片材具有挠性并被设置在所述第五片材上;以及外部部件,该外部部件具有挠性和弹性并被配置为覆盖所述第一片材、所述第二片材、所述第一增强部件和所述第二增强部件。 | ||
地址 | 日本神奈川县川崎市 |