发明名称 工件台的垂向控制方法及其控制回路
摘要 一种工件台的垂向控制方法,根据FLS模块和LVDT模块的测量值经由驱动装置对所述工件台进行垂向控制。在对所述工件台上的硅片进行曝光时,根据所述LVDT模块的测量值来对所述工件台进行垂向控制,所述根据所述LVDT模块的测量值来对所述工件台进行垂向控制包括如下步骤:将所述FLS模块的测量值作为分量与所述硅片处于最佳焦平面时测得的FLS值与LVDT值设为设定值;将所述LVDT模块的测量值作为反馈值;根据所述设定值与所述反馈值之间的差,对所述工件台进行垂向控制。由于在曝光过程中使用LVDT控制,实现旋转轴与测量轴重合,从而使得工件台的位置调整更精确。
申请公布号 CN102193321B 申请公布日期 2013.10.30
申请号 CN201010118799.6 申请日期 2010.03.05
申请人 上海微电子装备有限公司 发明人 唐彩红
分类号 G03F7/20(2006.01)I 主分类号 G03F7/20(2006.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人 屈蘅;李时云
主权项 一种工件台的垂向控制方法,根据调焦调平传感器模块和线性可调差分传感器模块的测量值经由驱动装置对所述工件台进行垂向控制,其特征在于,在对所述工件台上的硅片进行曝光时,根据所述线性可调差分传感器模块的测量值来对所述工件台进行垂向控制,所述根据所述线性可调差分传感器模块的测量值来对所述工件台进行垂向控制包括如下步骤:(a)将所述调焦调平传感器模块的测量值作为分量与所述硅片处于最佳焦平面时测得的所述调焦调平传感器模块的读数与所述线性可调差分传感器模块的读数进行一定的运算形成设定值,即将所述调焦调平传感器模块的测量值减去所述硅片处于最佳焦平面时测得的所述调焦调平传感器模块的读数,与所述硅片处于最佳焦平面时测得的所述线性可调差分传感器模块的读数相加后得到所述设定值;(b)将所述线性可调差分传感器模块的测量值作为反馈值;(c)根据所述设定值与所述反馈值之间的差,对所述工件台进行垂向控制。
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