| 发明名称 | 半导体器件及其制造和使用方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了半导体器件及其制造和使用方法。一种半导体器件包括至少一个第一半导体元件以及用于把所述至少一个第一半导体元件电耦合到外部的两个互连器。所述两个互连器之间的间隔对应于第二半导体元件的尺寸。第二半导体元件可以被固定在所述两个互连器之间。 | ||
| 申请公布号 | CN103378036A | 申请公布日期 | 2013.10.30 |
| 申请号 | CN201310149244.1 | 申请日期 | 2013.04.26 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | U.基尔希纳;R.奥特伦巴;M.赛布特 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01L23/64(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 马永利;刘春元 |
| 主权项 | 一种半导体器件，包括：第一半导体元件；两个互连器，用于把第一半导体元件电耦合到外部；以及第二半导体元件，其跨越所述两个互连器之间的间隔并且被可操作地固定到所述两个互连器。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1－12号 | ||