一种印刷电路板的表面检查方法

摘要

本发明涉及一种印刷电路板的表面检查方法，其包括以下步骤：对印刷电路板表面进行激光扫描而得到电路板表面的三维构造；将印刷电路板表面的三维构造转换为二维平面图像；将二维平面图像与印刷电路板表面的设计图形进行比对，以确定电路板表面的缺陷信息。采用上述方法，即使印刷电路板表面氧化或者经过粗化处理，还是可以检测印刷电路板表面存在的各种缺陷，而且检查过程中，不需要根据印刷电路板基材的种类而进行检测参数的调整；同时，还可以得到的铜层厚度等信息，为更好地了解印刷电路板制作工艺提供更多的数据。

主权项

一种印刷电路板的表面检查方法，其包括以下步骤：对印刷电路板表面进行激光扫描而得到电路板表面的三维构造；将印刷电路板表面的三维构造转换为二维平面图像；将二维平面图像与印刷电路板表面的设计图形进行比对，以确定电路板表面的缺陷信息。