发明名称 |
半导体元件与其形成方法 |
摘要 |
本发明提供一种具有区域性应力单元的半导体元件如PMOS元件或NMOS元件及其形成方法。首先,在栅极的相反两侧形成凹陷。之后沿着凹陷底部形成应力诱导区,再形成应力区于应力诱导区上。若应力诱导区的晶格结构大于应力区,将使沟道区具有拉伸应力并适用于NMOS元件。若应力诱导区的晶格结构小于应力区,将使沟道区具有压缩应力并适用于PMOS元件。本发明的实施例可适用于多种基板与半导体元件如平面晶体管及FinFET。 |
申请公布号 |
CN102208443B |
申请公布日期 |
2013.10.30 |
申请号 |
CN201010260686.X |
申请日期 |
2010.08.19 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
吴志强;许俊豪;张志豪;谢文兴 |
分类号 |
H01L29/78(2006.01)I;H01L29/08(2006.01)I;H01L29/10(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/78(2006.01)I |
代理机构 |
北京德恒律师事务所 11306 |
代理人 |
陆鑫;高雪琴 |
主权项 |
一种半导体元件,包括:一基板;一栅极位于该基板上;以及一源极/漏极区位于该栅极相反的两侧,该源极/漏极区包括一应力诱导区,与位于该应力诱导区上的一应力区,该应力区是一半导体材料,且该应力诱导区的材料不同于该基板与该应力区;其中,该半导体元件是一NMOS元件时,该应力诱导区的晶格结构大于该应力区的晶格结构;其中,该半导体元件是一PMOS元件时,该应力诱导区的晶格结构小于该应力区的晶格结构;以及,其中,该应力诱导区与该应力区的电性相反。 |
地址 |
中国台湾新竹市 |