发明名称 |
光感装置及其制法 |
摘要 |
一种光感装置及其制法,该光感装置包括:一电路板、设于该电路板上的一封装件、覆盖该封装件且具有通孔的一支撑件、以及设于该通孔上的一镜片。该封装件具有设于该电路板上的一芯片及设于该芯片上的一透光片,该透光片具有显露于该通孔的一滤光层,且该滤光层的面积大于或等于该芯片作用面的面积,令该滤光层涵盖整个作用面,以令所有由该镜片进入的光线均会经该滤光层过滤才会进入该作用面的感光区,所以可有效避免未经过滤的光线经透光片的侧边干扰该感光区。 |
申请公布号 |
CN103378217A |
申请公布日期 |
2013.10.30 |
申请号 |
CN201310139604.X |
申请日期 |
2013.04.19 |
申请人 |
精材科技股份有限公司 |
发明人 |
关欣;刘沧宇;何彦仕 |
分类号 |
H01L31/18(2006.01)I;H01L31/0232(2006.01)I;H01L31/08(2006.01)I |
主分类号 |
H01L31/18(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇 |
主权项 |
一种光感装置,其特征在于,包括:电路板;封装件,其设于该电路板上,具有芯片与透光片,其中,该芯片具有相对的作用面与非作用面,使该芯片通过其非作用面设于该电路板上,该透光片则具有相对的第一表面与第二表面,使该透光片通过其第二表面设于该作用面上,该作用面上并具有感光区,又该透光片的第一表面具有滤光层,且该滤光层的面积大于或等于该作用面的面积;支撑件,其盖设于该封装件上方且具有通孔,以令该透光片的滤光层显露于该通孔中;以及镜片,其设于该支撑件的通孔上。 |
地址 |
中国台湾桃园县中坜市中坜工业区吉林路23号9F |